聚酰亚胺补强胶带-PI补强片-热

由于fpc(柔性印刷线路板)在使用过程中容易产生打折,伤痕等;机械强度小,易龟裂.贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强fpc的机械强度,方便表面电子零件封装等.zx654系列pi带胶补强材料是以各种不同厚度(2mil~12mil)的聚酰亚胺膜为基材,表面涂布热固化胶粘剂,复合特殊离型材料保护而制成.同时也配合在fpc 的后段补强过程的工艺需要，提供聚酰亚胺复合厚膜并配套补强专用耐热双面胶带粘合，将更有选择应用在补强之中，为您解决fpc补强方案！

本产品的加工定制是是，种类是FPC，绝缘材料是PI，KAPTON，表面工艺是防氧化处理/OSP，Zui小线宽间距是0.2，Zui小孔径是0.1，加工层数是10，板厚度是0.2（mm），粘结剂树脂是环氧，特性是通用型